通過(guò)對環(huán)氧樹(shù)脂的改性，使膠黏劑具有較高的耐熱性能和交聯(lián)性能，通過(guò)對填料和固化體系的選擇使得膠黏劑具有良好的導熱性能和電性能。⑴膠黏劑的配方（%）  有機硅改性環(huán)氧樹(shù)脂47.0，填料53，稀釋劑適量，固化劑27.0，促進(jìn)劑0.5。導熱絕緣膠黏劑主要技術(shù)指標為工作溫度-60~150℃，固化溫度，80~120℃，熱導率≥0.8W/（m·K）（在20~30℃下測定——體積電阻率≥2.0×1021Ω·cm，擊穿電壓≥13.5kV/mm。室溫剪切強度≥10MPa，彎曲強度≥18MPa，玻璃化轉變溫度≥100℃，熱分解溫度≥300℃。⑵有機硅改性環(huán)氧樹(shù)脂的制備  可用的環(huán)氧樹(shù)脂有E-44、E-51，E-51的環(huán)氧值略高于E-44，與有機硅共聚反應結果差別不大，E-51稍?xún)?yōu)，因此選用E-51。有機硅的分子量及其用量的確定是重要的研究?jì)热?，選用動(dòng)力黏度為3000mPa·s的有機硅與環(huán)氧樹(shù)脂共聚合，用量以9.0%左右較為合適。E-51環(huán)氧樹(shù)脂與有機硅（3000mPa·s）共聚，有機硅的用量為9.1%，150℃反應4h聚合已較安全，因此共聚條件為150℃/4h。主要影響因素：①固化劑和促進(jìn)劑的選擇  研制的有機硅改性環(huán)氧樹(shù)脂仍保留較高活性的環(huán)氧基及羥基，因此可以采用普通環(huán)氧樹(shù)脂的固化劑胺類(lèi)或酸酐等類(lèi)。為獲得優(yōu)良的電絕緣性能，采用酸酐類(lèi)為固化劑，DMP-30為促進(jìn)劑，100g改性樹(shù)脂加50g固化劑、2.0g促進(jìn)劑即可。②填料的篩選  通常填充高導熱的無(wú)機絕緣材料AlN、Al2O3、BeO、BeO/Al2O3等，以AlN為填料，其室溫導熱率為0.97W/（m·K），且電性能優(yōu)良，因此確定使用AlN為填料。